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製品サイズ※	長辺　mm 短辺　mm

基板仕様

層構成
材料※	【材質】 FR-4 その他　【厚み】 mm
導体（銅はく厚み）※	【多層】内層 18μm 35μm その他　外層 18μm 35μm その他
レジスト※	無有（片面）有（両面）
シルク印刷※	無有（片面）有（両面）
インピーダンス測定※	無有
フィルドビア※	無有
スタックビア※	無有
その他備考

表面処理

フラックス	水溶性プリフラックス
はんだ	共晶はんだレベラー鉛フリーはんだレベラー
金めっき	無電解 Ni-Auめっき電解Ni-Auめっき無電解ボンディングNi-Auめっき Au厚み　μm
その他

その他

フライングチェッカー※	無有
支給データ※	設計よりガーバーデータ支給 DXFデータ支給その他

各種無料見積フォーム

通常基板無料見積へ: ご要望があればハロゲンフリーや高Tg、高耐熱の材料等幅広く対応しております。

フレキ基板無料見積へ: 短納期化に成功し、イニシャル費も通常のフレキ基板よりも大きく下げることが可能です。

リジッドフレキ基板無料見積へ: リジッド基板メーカーとしての経験とフレキ基板メーカーとしての経験を融合して対応いたします。

ビルドアップ基板無料見積へ: 2段ビルドまで対応可能です。また、スタックビアやフィルドビアも対応可能です。