PRODUCTS製品詳細

株式会社ケイツー　/　
株式会社ケイツープリント

コアとなる基板の上に、1段ずつレーザビアを形成しながら積層する工法です。1層ごとにレーザビアを形成するため、設計の自由度が格段に上がり高密度な配線が可能となります。

●最大4段ビルドアップまで製造実績あり

●フルスタック構造にも対応可能

●材料
FR-4だけではなく、FR-5相当やMEGTRON6など様々。
薄いコア材、プリプレグを常備しており、高多層を薄く仕上げることが可能です。

新規のご依頼からリピート注文まで、迅速に対応します。

お見積りやお問い合わせは、フォームまたはお電話で承っております。
1枚の試作から中ロット（500～2,000枚）まで、
どのような基板のご依頼にも柔軟に対応いたします。
お気軽にご相談ください。