プリント基板製造、実装、設計、ビルドアップ基板 株式会社ケイツー/株式会社ケイツープリント

リジッドフレキ基板（フレックスリジッド基板）

• 片面フレキ基板
• 両面フレキ基板
• 多層フレキ基板
• リジッドフレキ基板

リジッドフレキ基板（フレックスリジッド基板）とは？

リジッドフレキ基板（フレックスリジッド基板）とは、リジッド基板とフレキ基板を一体化させたプリント基板です。
リジッド基板同等の強度を持つのがこのプリント基板の優れた点で、コネクタレスにすることができ、また立体配線も可能となります。

リジッドフレキ基板の使用目的

リジッドフレキ基板は、リジッド基板2枚を電気的に接続したいけれど、平面上で配置できない場合に採用されます。
リジッド基板2枚とフレキ基板1枚を作成し、リジッド基板同士をフレキ基板で接続する方法もあるのですが、リジッド基板が2枚、フレキ基板が1枚、フレキ接続用のコネクタが2個必要になります。そうすると、リジッドフレキ基板よりも安価ではあるものの、フレキ接続用のコネクタ分、高さと重さが増すことになります。
携帯電話やデジカメなどの小型精密機械については、少しでも小さく、軽くなるように開発が進められています。コネクタの高さと重さが抑えられるリジッドフレキ基板は、そのような分野で特に活躍しています。

リジッドフレキ基板の特徴

製造について

ケイツーでは、2層から8層までのリジッドフレキ基板を製作することができます。工法は主に次の2つです。

その他、いろいろな技術を複合したリジッドフレキ基板の製作も可能

複雑な形状や、特殊な層構成のものにも対応いたしますので、ご相談ください。

例1.インピーダンスコントロール

フレキ層、リジッド層ともにインピーダンスコントロールが可能です。
薄い基材にインピーダンスラインを形成する場合、線幅を非常に細くコントロールする必要があります。
ケイツーではDIを使用して50μ/50μのファインパターンにも対応できるため、製作が可能です。

例2.貫通樹脂埋め

リジッド部に0.5㎜ピッチ以下のBGAが搭載される場合、パッドオンビアの工法が必要となります。

例3.ビルドアップリジッドフレキ

ビルドアップ工法を用いたものです。リジッドフレキ自体をコア層として、層を積み上げる工法です。
難易度は非常に高く、対応できる試作メーカーは国内で稀です。

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