プリント基板製造、実装、設計、ビルドアップ基板株式会社ケイツー/株式会社ケイツープリント

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通常リジット基板

両面貫通基板

多層貫通基板

両面貫通基板: FR-4（ガラエポ基材）、 CEM-3（コンポジット）を標準としておりますが、その他にBTレジン等の特殊材も常備しております。

厚みも0.06 ㎜～ 3.2 ㎜まで幅広く揃えております。
最短で実働日数 1 日での出荷が可能です。

※両面基板サンプル

基板から選ぶ

通常リジット基板: 片面基板、両面基板、多層基板 (貫通 4 層～ 24 層)を少量から量産まで、ご希望の納期でお届け。

フレキ基板: 独自のノウハウによって加工精度 ± 0.05 ㎜を実現し、加工面も金型加工と遜色のない仕上がりです。

ビルドアップ基板: ビルドアップ法とは、コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法です。

特殊基板: 当社でも、過去の経験と実績を元に様々な基板にチャレンジし、開発に成功しました。