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特殊基板
- 厚銅はく基板（大電流基板）
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通常の厚みである18μの銅はくに大きな電流を流すと、銅はくが高い熱を発したり、場合によっては断線してしまうことがあり、非常に危険です。
そのような基板は銅はくを厚くすることによって対応しますが、当社では35μ～105μまでであれば通常の基板製法で製作可能です。
さらに、特殊な製法を用いることによって、最大400μの銅はく厚の基板の製作が可能です。
基板から選ぶ
片面基板、両面基板、多層基板
(貫通 4 層～ 24 層)を少量から
量産まで、ご希望の納期でお届け。
独自のノウハウによって加工精度
± 0.05 ㎜を実現し、加工面も金型
加工と遜色のない仕上がりです。
ビルドアップ法とは、コアとなる
基板の上にビルドアップ層を形成
していく工法です。
当社でも、過去の経験と実績を元
に様々な基板にチャレンジし、
開発に成功しました。