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特殊基板

メタルベース基板
メタルベース基板 ここ最近、LEDを搭載した照明用途の基板が増えてきました。

LEDは、省電力で明るく寿命が長いので、環境問題に対応することが当然となる今後は、ますます重宝されることになるかと思います。

しかし、LEDの短所として、発熱することによる寿命の低下という問題があります。
メタルベース基板は、LEDが発光することにより発生した熱を、放熱させるための基板です。

基材をアルミや銅などの熱伝導の良い金属にすることにより、LEDから発生した熱を放熱させます。アルミや銅はくの厚み等いろいろと揃えておりますので、さまざまな仕様のメタルベース基板が製造可能です。
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メタルベース基板(金属ベース基板)とは?

メタルベース基板は、放熱性を高めることを目的としたプリント基板です。金属(アルミまたは銅)の上に絶縁層、さらにその上に導体である銅はくを重ねるのが、標準的な構成です。

近年では、LEDを搭載した照明用途のプリント基板として広く活用されています。メタルベース基板は、LEDが発光することにより発生した熱を放熱させることに長けたプリント基板です。

ケイツーでは次の汎用品を常備することで、納期の短縮を図っています。その他の材料に関しましても、取り寄せでの対応が可能です。

日本理化工業 NRA-8
アルミ:1.0t,、1.5t、2.0t 絶縁層:80um 銅はく:35um サイズ:520㎜×680㎜ アルミ型番:A6063

利昌工業 AC-7004
アルミ:1.0t,、1.5t、2.0t 絶縁層:80um 銅はく:35um サイズ:510㎜×510㎜ アルミ型番:A5052

メタルベース基板(金属ベース基板)の使用例

・LEDを搭載した照明用途の基板として
・電力用半導体素子の性能を引き出す
・電子部品の熱によるダメージからの保護
・高温な環境での使用

放熱性の違い

絶縁層の厚みにより放熱性は変わります。絶縁層が薄い方が放熱性は良いのですが、厚い方が耐電圧には優れます。
また、絶縁層の素材によっても放熱性は変動します。絶縁層は、プリプレグに放熱性の高いセラミックのフィラーが混入されており、主にそのフィラーの量で熱伝導率に差が出ます。
なお、金属以外でも、放熱性の高い材料を各メーカが出しており、通常の基板でも放熱性を高めることはできます。

熱伝導率の比較

一般のFR-4:0.38W/m・K
日本理化NRA-8:1.8W/m・K
利昌工業AC-7004:2.5W/m・K
パナソニックR-1787(高熱伝導率CEM3):1.1W/m・K
パナソニックR-1566(H)(最新の高熱伝導率CEM3):1.5W/m・K

放熱基板の種類

【アルミベース・銅ベース】

ベースアルミ(銅)、絶縁層、銅はくをプレスすることで材料を作成します。

【厚銅】

銅はく厚を大きくする要望の場合、上記と同様にベースアルミ、絶縁層、要望する厚みの銅はくをプレスすることで材料を作成します。

【両面アルミベース基板】

薄い両面基板を作成し、ベースアルミ、絶縁層でプレスします。片面実装の基板のみで対応できます。
この基板では、スルーホールを樹脂埋めする必要があります。

【両面アルミコア基板】

ベースアルミ、絶縁層、銅はくをプレスして両面材を作成します。スルーホールよりも片側0.2㎜大きい穴を加工し、その穴を樹脂埋め。樹脂埋めした箇所にスルーホールを加工し、銅めっきを行います。

基板から選ぶ
通常リジット基板
通常リジット基板 片面基板、両面基板、多層基板 (貫通 4 層~ 24 層)を少量から 量産まで、ご希望の納期でお届け。
フレキ基板
フレキ基板 独自のノウハウによって加工精度 ± 0.05 ㎜を実現し、加工面も金型 加工と遜色のない仕上がりです。
ビルドアップ基板
ビルドアップ基板 ビルドアップ法とは、コアとなる 基板の上にビルドアップ層を形成 していく工法です。
特殊基板
特殊基板 当社でも、過去の経験と実績を元 に様々な基板にチャレンジし、 開発に成功しました。

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