プリント基板製造、実装、設計、ビルドアップ基板 株式会社ケイツー/株式会社ケイツープリント
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特殊基板
IVH基板
貫通樹脂埋め基板
(PAD on HOLE)
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インピーダンス
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メタルベース基板
フッ素樹脂基板
(テフロン基板)
キャビティ基板
キャビティ基板
内層回路を露出させ、その部分に実装を行う、立体的な加工が必要な基板です。
基板から選ぶ
通常リジット基板
片面基板、両面基板、多層基板 (貫通 4 層~ 24 層)を少量から 量産まで、ご希望の納期でお届け。
フレキ基板
独自のノウハウによって加工精度 ± 0.05 ㎜を実現し、加工面も金型 加工と遜色のない仕上がりです。
ビルドアップ基板
ビルドアップ法とは、コアとなる 基板の上にビルドアップ層を形成 していく工法です。
特殊基板
当社でも、過去の経験と実績を元 に様々な基板にチャレンジし、 開発に成功しました。